硬金與軟金鍍層的區別

所謂硬金， 顧名思義就是在金層內通過添加其（qí）它金屬， 改變金層（céng）結構後， 使（shǐ）鍍層變硬。 現在常用的金屬有： 鈷， 鎳， 銅， 鈀， 銦， 過去還有鐵， 錫， 鎘等。 當下常用（yòng）的就是鈷和鎳， 但為了（le）調整色（sè）澤， 同時也會添（tiān）加少量的銦。 鍍層硬度（dù）視合金（jīn）含（hán）量而定（dìng）， 通常（cháng）做連接器的硬度在HV130 - 220， 做首飾用（yòng）的常為18k金， 最高硬度可以達到400左右（ 比如過去使用（yòng）金銅鎘， 和現在使用的金銅銦鍍層）

硬金通常使用在耐磨性有要求的場所（suǒ）， 比如連接（jiē）器端子， 首飾裝飾行業等。

軟金使之未加任何其它金屬或非金屬元素的鍍層， 鍍層比較軟， 硬度在Hv70左右， 適合做芯片焊接（ 超聲波（bō）焊（hàn）接）， LED行業（yè）鍵合（hé）焊（hàn）接使用比較多。