為什麽同等（děng）情況下掛鍍能（néng）鍍好而滾鍍鍍不好（或很難鍍好）？

 想必不少人有（yǒu）過這樣的經曆，同樣（yàng）的（de）鍍液，同樣的鍍件，掛鍍能鍍好而滾鍍卻鍍不好或很難鍍好，為（wéi）什麽呢？這與滾鍍（dù）的（de）特殊（shū）性是分不開的。

1、混（hún）合周期的影響

滾鍍不可避免地會受到零件混合周期的影響。混合周期指滾鍍時零件從內層翻到表層，然後又從表（biǎo）層翻回內層所需要的時間（可（kě）參考（kǎo）往期有關混合周期內容的文章）。而掛（guà）鍍零件是單獨分裝的，不存在混合周期的影響。所（suǒ）以，對於（yú）某些鍍件基體與鍍液“相克”的情況，掛鍍一般沒有問（wèn）題，而滾鍍常常鍍不好或很難鍍好。可以說，混合周期是影響滾、掛鍍鍍層質量或施鍍難度的主要因素。

例如，釹鐵（tiě）硼材（cái）質化學活性較強，若采用簡單鹽鍍液（如酸性鍍鋅、硫酸鹽鍍鎳等）施鍍，存在基體表麵氧化（則影響結合力（lì））、基體遭受腐蝕、汙染鍍液等風險。此即屬於鍍件基體與鍍液“相克”的情況。盡管如此，釹鐵硼掛鍍基本沒有什麽（me）障礙，電鍍開始後電流直接、無（wú）遮擋地施加在鍍件上，上鍍速度大於表麵（miàn）氧化速度（dù），鍍層（céng）質量得（dé）到保證。可以說，釹鐵硼掛鍍與普通零件掛鍍差異不大（dà）。但釹鐵硼滾鍍就不是（shì）這樣了，使用簡單鹽鍍液，由於混合周期的存在，當（dāng）零件位（wèi）於內層時因電化學反應（yīng）基本停止（zhǐ）而發生基體表麵氧化。所以，為保（bǎo）證鍍層質量，釹鐵硼（péng）滾鍍會采取一係列措施，如（預鍍或直接鍍時）盡量選用鍍速快的溶液、嚴格滾筒尺寸、增加滾筒透水性、工序間不間（jiān）斷（duàn）操作（zuò）、大電流衝擊等（可參考往期有關（guān）釹鐵硼零（líng）件滾鍍（dù）內容的文（wén）章），這相應（yīng）增加了（le）釹鐵硼滾（gǔn）鍍的難度。

鋼件或鋅合（hé）金件直接鍍無氰堿銅，滾鍍比掛鍍（dù）難度大也是這個道理，即滾鍍因（yīn）混合周期的存在（zài）比掛鍍更容易發生“置換鍍”，則鍍（dù）層與基體（tǐ）的結合力存在更（gèng）大的風險。所以，鋼件或鋅合金件滾（gǔn）鍍無氰堿銅，最（zuì）好先鍍底鎳，不用太厚，薄（báo）薄的一層即可，則（zé）難度大大降低。而掛鍍（可能（néng））可以不用。

滾鍍酸銅難（nán）度較大，生產中應用也不多，其原因未必在於酸銅工藝本身（shēn），更主要（yào）的是由於其（qí）對底鍍層要求（qiú）較高，底鍍層做不好對後續鍍銅產生較大的影響。滾（gǔn）鍍酸銅要求（qiú）底鍍層（céng）須達到一定的厚度、均勻度（dù）、深度等，以起到基體與酸銅溶液較好的“隔離”作用。否則滾鍍過程中當零件位於內層時，因電化學反應基本停止基體可能會承受較大的酸銅（tóng）溶液腐（fǔ）蝕的風險。滾鍍酸銅也是受混合周期影響較大的一個比較典型的例子。而掛鍍（dù）酸銅對底鍍層基本不做（zuò）刻意要求。

釹鐵硼（péng）滾鍍鎳－銅－鎳也存在這樣的問題。釹鐵（tiě）硼滾鍍底（dǐ）鎳也是為了“隔離”基體與後續（xù）的焦（jiāo）銅溶（róng）液，否則（zé）因（yīn）釹鐵硼基體化學活性較強，必然會遭受焦銅溶液的氧化腐蝕。所以，釹鐵硼底鎳層（céng）也要求一定的厚度、均勻度、深度等。但底鎳層厚的話又會影響磁體的（de）熱減磁，這是一個矛盾。可以考慮鍍兩次焦銅或選用性能更好（hǎo）的無氰堿銅工藝，墨守成規難以使（shǐ）產品質量得到提升（shēng）。

一種含鋅量較高的小零件鍍亮鎳，不鍍底銅，掛鍍可得到質量合格的（de）鍍層，滾（gǔn）鍍則鍍層發黑，且滾鍍過程中零件（jiàn）表麵伴有一定量的氣泡產生。這是因為滾鍍時受混合周期的影響，零件表麵受到了亮鎳溶液的（de）置換腐蝕，從（cóng）而影響（xiǎng）了鍍層質量。而掛（guà）鍍時零件（jiàn）單獨分裝懸掛，其混合（hé）周期可視為零，則零件表麵電流導通後會在最短的時間內上（shàng）鍍，此時零件受腐（fǔ）蝕（shí）程度最小，因（yīn）而可獲（huò）得（dé）質量合格的鍍層。

2、電流密度的影（yǐng）響

滾鍍因受瞬時電流密度的製約（可參考往期有關瞬時電流密度內容的文章），給定的平均（jun1）電流（liú）密度上限不易提高，因此常常使用比掛鍍小或小得多的電流密度。電（diàn）流密度小，給滾鍍帶來了（le）相比於掛鍍更多的麻煩。

比（bǐ）如，鍍液中電位較正的雜質金（jīn）屬（shǔ）（如銅、鉛等）容易在電（diàn）流較小（xiǎo）時優先於主金屬離（lí）子而沉積。滾鍍使用的電流較小，銅、鉛等雜質極（jí）易沉積，從而對鍍（dù）層質量產生影響。氯化鉀（jiǎ）滾鍍鋅，當鍍液中含（hán）鉛離子時，輕則零件低電流區鍍層不亮或不合格（gé），重則零件出槽僅高電（diàn）流區（qū）有亮度，出光或鈍化後消失。當鍍液中有銅離子（zǐ）時，零件出槽（cáo）鍍層亮度尚可，出光或鈍化後發黑。但同等情況下，掛鍍銅、鉛等離子的影響就會小得（dé）多。這是因為掛鍍使用的（de）電流較大，這時鍍層沉積以（yǐ）電位較負的鋅為主，而電位較正（zhèng）的銅、鉛等在陰（yīn）極沉積的概（gài）率降低，則對鍍層產生的影響減小。

還有，滾鍍由於電流相對較小，零件低（dī）電流區電流更小，則複雜零（líng）件的深凹部位往（wǎng）往質量不佳或不合格（gé）（即深鍍能力不好）。比如，一種（zhǒng）油桶桶蓋（gài）鍍鋅，掛鍍基本沒有障礙，但滾鍍在桶麵的兩個“凹兒”內（nèi）得到的是黑或深灰的鍍層。一種內螺紋膨脹螺栓鍍鋅，掛鍍可將全部螺紋鍍（dù）覆，而滾鍍不能。電流密度的差（chà）異，造成了滾、掛鍍鍍層質量的差異。提高滾鍍（dù）使用的電流，是減（jiǎn）小這種差異的關鍵所在。而提高滾鍍使用的電流，需要從減小孔眼處瞬時電流密度或提高（gāo）瞬時電流密度上限入手（可參考往期有關瞬時電流密度內（nèi）容的文章（zhāng））。

3、滾筒開孔的影響

滾（gǔn）筒開孔阻（zǔ）礙了溶液內部的導電離子向陰極運行，導致滾筒內導電離子濃度較低，因此滾（gǔn）鍍件的鍍層均勻性會比掛鍍差，則一般滾鍍難（nán）以滿（mǎn）足高精度零件的質量要求。另外，滾鍍合金時，由於滾（gǔn）筒（tǒng）開孔的屏蔽作用，滾（gǔn）筒內（nèi）外溶液中（zhōng）的鍍液組分（尤其合金比例（lì））差別可能較（jiào）大，則（zé）鍍出的產品在鍍層合金成分、外觀等方麵可能差別較大。比如，滾鍍鋅鎳合金鍍層中可能達不（bú）到要求（或預期）的鎳含量（則鍍層耐蝕性打折扣），滾鍍仿金鍍層外觀不佳有時做“補色”處理等。而掛鍍合金（jīn）則較少出現（xiàn）此類問題。改進滾筒開孔以增加滾筒透水性，是解決或改善問（wèn）題的關鍵（可參考往期有關（guān）滾筒開孔內容的（de）文章）。

所以，很多時候（hòu）掛鍍能鍍好而滾鍍卻未必能鍍好（或很難鍍好），這需要根據情況找出鍍不好或很難鍍好的原因，然後對症下藥，從（cóng）而使（shǐ）問題得到解決或改善。

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