化學（xué）鎳的金麵異色分析及改善如（rú）何體現於金工藝中（zhōng）

化學鎳在金工藝處理金麵異色分析是怎麽做（zuò）的？他是如何來改善這些問題的呢？看看下麵的一些介（jiè）紹（shào）吧！讓你更多的了解到化學鎳的存在的意義！一起來學習一下吧（ba）！

化學鎳金作為PCB表（biǎo）麵處理之一，如果來料銅麵異常會導致化學鎳金後出現（xiàn）漏鍍、甩（shuǎi）鎳金、金麵異色等品質異常，其中的金麵（miàn）異色（sè）問題通常情況（kuàng）下會從化學鎳（niè）金前（qián）處理方麵著手解決。而本（běn）文中所講（jiǎng）的金麵異色為金厚偏薄異色，並且異色問題均集中在IC和BGA位置，如圖1所示（shì）。本（běn）文將就此問題產生的原因進行分析（xī），並給出（chū）改善措施（shī），最終（zhōng）解決這類金麵異色問題。

二（èr）、原因分析

2.1沉金反應原（yuán）理

當PCB板麵鍍好鎳層（céng）放入金槽後，其鎳麵即（jí）受到槽液的攻擊而溶出鎳離子，所拋（pāo）出的兩個電（diàn）子被金氰離子獲得而在鎳麵上沉積出金層，反應機理（lǐ）如下：
陽極反應：Ni→Ni2++2e- E0=0.25V
陰極反（fǎn）應：Au(CN)2-+e-→Au+2CN- E0=0.6V
總反應式 Ni + Au(CN)2- → Ni2+ + Au + 2CN-
從以上沉金反應機理可以得（dé）出此反應屬於典（diǎn）型的置換（huàn）反應，總反應的電位為-0.35V，在Ni和Au+的（de）接觸便可自發進行，理論上鎳麵上完全覆蓋上一層Au之（zhī）後，金（jīn）的析出便（biàn）停止，實際上由於金層（céng）表麵（miàn）上孔隙較多，故（gù）多孔金屬下的鎳仍可溶解拋（pāo）出電（diàn）子而金繼續析出在鎳上，隻不過速率（lǜ）會愈來愈低，直至終止。

2.2 金麵異色原因分析

2.2.1正常IC與異常IC鎳厚切片分（fèn）析

從以上切片鎳厚測量得出，IC異色處與正常IC位鎳（niè）厚無明顯差（chà）異，說明造成IC異色原因不是沉金假鍍(鎳（niè）厚偏薄)引起，即此類IC露鎳異色與（yǔ）鎳厚（hòu）無關係。

2.2.2正常IC與異色IC金鎳厚測量

從（cóng）以上異常（cháng）IC與正常IC金（jīn）厚測試數據得出，異常IC與正常IC鎳厚無明顯差距，但異常IC金厚比正（zhèng）常IC金厚最大相差0.82微（wēi）英寸，因此可以判定IC異色為金厚過薄呈現鎳的顏色所致。

2.2.3正常IC與異色IC鎳層SEM及EDS分析

從以上鎳麵SEM及EDS分析得（dé）出，IC異色處與正常IC位鎳麵晶體結構和P含量（liàng）均無明顯差異，說（shuō）明造成IC露鎳異色原因不是鎳麵晶體異常引起。

2.2.4通過魚骨圖對金（jīn）麵異色可能存在原因進行分析，如下圖所示。

2.2.5原因篩選

(1)現場跟進發現同一時間、同一條件生產出來的板，有些板有異色，有（yǒu）些板無異色，因此可（kě）以排除人員、機器和環境方麵的因素；
(2)現場跟進中還發現發生異色的板都發生在有BGA和IC的板上（shàng），並且異（yì）色板主要集中在雜色油墨上，因此將原因得點鎖定在物料和方法上。

三、實驗驗證

3.1實驗（yàn）流程

來料→水平噴砂處理→上板→除油→微蝕→預浸→活化→後（hòu）浸→化沉鎳→化學（xué）金→金回收→下板

3.2實驗參數

3.3實驗方案

四、實驗驗證結果及分析（xī）

從表4中的5組（zǔ）實驗結果對比得出：
(1) 將沉金金缸（gāng）金濃度提高至1.2g/L仍有（yǒu）異色現象，說明金濃度不是導致IC或BGA異色的原因（yīn）；
(2) 將沉金活化時間提高至（zhì）120S仍有異色現象，說明金活化時間不是（shì）導致（zhì）IC或BGA異色的原因；
(3) 對比本（běn）廠沉金和外發沉金都有BGA或IC異色現象，說明沉金（jīn）藥水不是導致沉金板（bǎn）異色的主要原因；
(4) 阻焊工序采用（yòng）不同油墨（mò）絲印沉金後都有金異色（sè）現象，說明油墨不是導致金麵異色的原因；
(5)在阻焊工序采用（yòng）鋁片塞孔處理的板在沉金後無金麵異（yì）色（sè）現象，而未采用鋁片塞孔的板沉金後均出現金麵異（yì）色現象,說明阻焊鋁片塞孔對BGA和IC金麵異色有很大的改善作用；鋁（lǚ）片塞孔與非鋁片塞孔孔內切片對（duì）比如圖3和圖4所示。

五、結論（lùn）

針對沉金板BGA或IC金麵異色（sè）問題，曾經（jīng）困擾我司許久，在生產過程中我（wǒ）們也進行過很多嚐試，但均（jun1）未得到完全杜絕之目的（de），後通過對沉金的反（fǎn）應（yīng）原理和異常板進行仔細分析，並且通過（guò）試板對比及量產驗（yàn）證，最終找到通過阻焊鋁片塞孔能徹底解決BGA或IC金麵異色問題。

鍍金,電鍍硬金廠,滾鍍（dù）金廠,滾鍍（dù）鍍金廠,不鏽鋼鍍金廠,滾鍍銀加（jiā）工,電（diàn）鍍（dù）鈀鎳,電鍍鈀鎳合金,,電（diàn）鍍金廠,彈簧鍍金,不鏽鋼（gāng）電（diàn）鍍,鏽鋼鍍金,鈹（pí）銅鍍金,鈹銅電鍍廠,鎢銅電鍍,外延爐電鍍廠,測試針電鍍,鍍鉑金,鍍鉑金廠（chǎng）,鍍白金,電鍍鉑金,鍍銀廠,鍍鈀（bǎ）鎳,深圳電鍍廠,專業誠信鍍金廠,電（diàn）鍍純銀廠