化（huà）學鎳鈀金有什麽作用？

 化學鎳鈀金是印製線路板行業的一種重要的表麵處理工（gōng）藝，廣泛的應用於硬質（zhì）線路板（PCB），柔性線路板（FPC），剛擾結（jié）合（hé）板及金屬基板等生產製程工藝中，同時也是未（wèi）來印（yìn）製線路板行業表麵處理的一個重要發展趨勢。

1.印製線路板表麵處理的（de）種類

印製線（xiàn）路板是所有電子（zǐ）產品（pǐn）的基礎，涉及到通信、照明、航空、航天、交通、家電、軍事、醫療設備等多個領域（yù），因此印製線路板行業的發展關係到整個電子行業的發展速度。而在印製線路板製（zhì）造過程工藝中，表麵（miàn）處理是其中最重要（yào）的一環，目前市（shì）場上較為成（chéng）熟的表麵處理工藝包括噴錫（熱（rè）風整（zhěng）平工藝）、沉錫、沉銀（yín）、OSP（有機保護膜）、電鍍硬金/水金、電鍍鎳金、化學鎳金和化（huà）學鎳鈀金8種。每一種工藝在其用途、加工難度以及成本控製（zhì）等（děng）方麵都有一定的優（yōu）勢和劣勢。

2.表麵處理工藝的發展及應（yīng）用

線（xiàn）路板經過表麵處理後，為了與其他元器件進行有效電（diàn）性能連接，主要的處理工藝（yì）有焊（hàn）錫（包括（kuò）IC的（de）錫（xī）球焊接）和打線（wire bonding）兩種工藝。

其（qí）中噴錫、沉錫、沉銀以及OSP表麵處（chù）理工藝主要是應對焊錫連接工藝，其主要的優點是連接麵積大，電信號傳輸速度及傳（chuán）輸穩定性方麵（miàn）能夠得到有效的（de）控製，主要的缺點則是隻能應（yīng）用在最基礎的線路設計與電子產品中，因其焊錫本身的（de）局限性，很難應對精細複雜的電子（zǐ）電路設計產品。因此焊錫連接工藝在電子行業最初（chū）起步階段得到了有（yǒu）效（xiào）的（de）應用（yòng）與推廣，但是（shì）隨著科技的逐步發展，部分工藝已經開始逐步被淘汰掉，比如（rú）熱風整平工藝目前已經很（hěn）少再有企業采（cǎi）用。

另外一種連接工藝則是打線。目前市場上針對打線的材質主要有金線、銀線、鍍鈀銅（tóng）線、金銀合金線以及銅線（xiàn）幾種，各（gè）種線的線徑也不盡相同，粗的有（yǒu）2mil（50um），最（zuì）細的目前做到了（le）0.5mil（12um）甚至更細，其中線徑越細，應對精細線路的打線能力越強。

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