新聞專區
產品中心
功能性電（diàn）子電鍍：酸性（xìng）鍍金
發布日期（qī）：2019-07-25
酸性鍍金是隨著功能性（xìng）鍍金層的需要而發展起來的技術，在工業領域已經有（yǒu）廣泛的應用，是現代電（diàn）子（zǐ）和微電子行業（yè）必不可少的鍍種（zhǒng）。這（zhè）主要是由於酸性鍍金有著較多的技術優勢。比如光亮度、硬度、耐磨性（xìng）、高結合力、高密度、高分散能力等。
酸性鍍（dù）金的pH值一般在3～3．5之間，鍍層的（de）純度（dù）在99．99％以上。鍍層的硬度和耐磨性等（děng）都比堿性氰化物鍍層（céng）的要（yào）高，且可（kě）以鍍得較厚的鍍層。
典型的酸性鍍金工藝如下：
|
氰化金鉀
|
4g／L
|
|
溫度
|
60℃
|
|
檸檬酸銨
|
90g／L
|
|
pH值
|
3～6
|
|
電流密度
|
lA／dm2
|
|
陽極
|
碳或白金（jīn）
|
改進的酸性鍍金工藝：
|
氰化金鉀（jiǎ）
|
8g／L
|
|
硫酸鈷
|
O．05g／L
|
|
檸檬（méng）酸鈉
|
50g／L
|
|
溫度
|
32℃
|
|
檸檬（méng）酸
|
l2g／L
|
|
電流密度
|
lA／dm2
|
用於酸性鍍金的絡合劑除了檸（níng）檬酸鹽（yán）外，還有酒石（shí）酸鹽、EDTA等。調節（jiē）pH值則可以采用硫酸氫鈉等。也有添加導電鹽以改善鍍層性能，比如磷酸氫鉀、磷酸氫銨、焦磷酸鈉等。選擇好適當的絡合劑和（hé）導電鹽，可以獲得（dé）較好的效（xiào）果（guǒ）。
金鹽的濃度（dù）可以在1～10g／L的範圍變化。電流密度的範圍則在0．1～2．0A／dm2。在溫度為60～65℃的條件，進（jìn）行強力攪拌，可以獲（huò）得（dé）光亮的鍍金層。