功能性電子電鍍：酸（suān）性鍍金

 酸性鍍金是隨著功能性鍍金層的需要而發展起來的技（jì）術，在工業領域已經有廣泛的應用，是現代（dài）電子和微（wēi）電子行業必不可少的鍍種。這主要是由（yóu）於酸性鍍金有著較多的技術優勢。比如（rú）光亮度（dù）、硬度、耐磨性（xìng）、高結合力、高密度、高分散能力等。

 酸性鍍（dù）金的pH值一般在（zài）3～3．5之間，鍍層的純度在99．99％以上（shàng）。鍍層的硬（yìng）度和耐磨性等都比堿性氰化物鍍層的要高，且可以鍍得（dé）較厚的鍍層。

 典型的酸性鍍金工藝如下：

 氰化金鉀  4g／L

溫度 60℃

檸檬酸銨 90g／L

pH值 3～6

電流密度 lA／dm2

陽極 碳或白金

改進的酸性鍍金工藝：

 氰化金鉀  8g／L

硫（liú）酸鈷   O．05g／L

檸檬酸鈉  50g／L

溫度    32℃

檸檬酸  l2g／L

電流密度  lA／dm2

 用於酸性鍍金的絡合劑除了檸檬酸鹽（yán）外，還有酒石酸鹽、EDTA等。調節pH值則可以采用硫酸氫（qīng）鈉等。也有添加導電鹽以改善鍍層性（xìng）能，比如（rú）磷酸氫鉀、磷酸氫銨（ǎn）、焦磷酸鈉等（děng）。選擇好適當的絡合劑和導電鹽，可以獲得較好的效果。

 金鹽的濃度可以在1～10g／L的範圍變化。電流密度的範圍則在0．1～2．0A／dm2。在溫度為60～65℃的條件（jiàn），進行強力攪拌，可以獲得光亮的鍍金層。

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