電鍍不良狀況及原因分析

 電鍍不良的原因:1.電鍍條件 2.電鍍（dù）設備 3.電鍍藥水 4.人為因素

電鍍不良的狀況:1.表（biǎo）麵粗（cū）糙（cāo） 2.沾附異物 3.密著不良（liáng） 4.刮（guā）傷 5.露銅 6.變形（xíng） 7.壓傷 8.白霧 9.針孔 10.錫（xī）鉛重熔 11.端子溶熔 12.燒焦 13.厚度太高 14.厚度不足 15.厚度不均 16.鍍層暗紅（hóng） 17.界線白霧發黑 18.焊錫不良 19.鍍層發黑 20.錫渣

一:表麵粗糙(指不平整.不光亮之表麵,通常（cháng）呈粗白狀)

原因分（fèn）析(1.素（sù）材（cái）表麵粗糙,電鍍層無法蓋住 2.傳（chuán）動輪過緊 3.電鍍密度稍微偏高,部分表麵不（bú）亮粗糙 4.浴溫過低 5.PH值過高或過低 6.前處理藥（yào）劑腐蝕底（dǐ）材)

二:沾附異物(指端子表麵附著之汙物)

原（yuán）因（yīn）分（fèn）析(1.水洗（xǐ）不幹淨或水質不良 2.沾到收料（liào）係統之機械油汙 3.素材帶有類似膠狀物,前處理無法去（qù）除 4.收料（liào）時落地沾到異物 5.錫鉛結晶物沾（zhān）附 6.刷鍍布毛沾附 7.紙帶溶解織維（wéi）絲 8.皮帶脫落屑)

三:密著不良(指鍍層脫落.起泡.起皮等現象)

原因分析(1.前處理不良 2.陰極接觸不良放電 3.鍍液受到嚴重汙染（rǎn） 4.產速太慢,底層再次（cì）氧化 5.清洗不幹淨 6.素材（cái）氧（yǎng）化嚴重 7.停機化學置換原因 8.操作電壓太高,陰極導電頭及鍍件發熱（rè）,造成鍍層氧化 9.底層電鍍不良 10.嚴重燒焦所起剝落)

四:露（lù）銅(可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處)

原因分析(1.前處理不良汕（shàn）脂氧化物異物尚未（wèi）除去鍍層無法析出（chū） 2.操作電流密度太低,導致低電流區鍍層（céng）無法析出 3.光澤劑過量 4.嚴重刮傷 5.未鍍到)

五（wǔ）:刮傷(指水平線條（tiáo）狀（zhuàng）)

原因分析(1.素（sù）材（cái）本身在衝床時造成 2.被電鍍設（shè）備中（zhōng）金（jīn）屬治具刮傷 3.被電（diàn）鍍結晶物刮傷)

六:變形(指端子偏離（lí）原來尺寸)

原因分析(1.素材在衝（chōng）床時造成 2.被電鍍（dù）治具刮歪 3.盤子（zǐ）過小或卷（juàn）繞不良（liáng）,造成端子出料時刮歪 4.傳動輪輾歪（wāi）)

七:壓傷(指不（bú）規則形狀之凹洞)

原因分析(1.素材在衝床時造成 2.傳動（dòng）輪過鬆或故障不良,造成壓合時傷到)

八:白霧(指鍍層表麵一層雲霧狀,不光亮但平整)

原因分析(1.前處理不良 2.鍍液受（shòu）汙染（rǎn） 3.錫鉛（qiān）層受到強酸腐蝕 4.錫鉛藥水溫度過高 5.錫鉛電（diàn）流密度過低 6.光澤劑不足 7.傳動輪太髒 8.錫鉛電鍍時產生泡沫附著之)

九:針孔(指成（chéng）群細小圓洞孔)

原因分析(1.操作的電流密度太高 2.電鍍溶液表麵（miàn）張力（lì）過大（dà） 3.電鍍時攪攔效果不均（jun1） 4.錫鉛（qiān）浴溫過低 5.電鍍藥水受到（dào）汙染 6.前處理不良（liáng）)

十:錫鉛重溶(指端子表有如山丘平原（yuán）狀,看似起泡密著良好)

原因分析(1.錫（xī）鉛陰極過熱,電壓過高 2.烤箱（xiāng）溫度高,且烘烤（kǎo）時間過長)

十一:端子溶熔（róng）(指表麵有（yǒu）受熱熔成凹洞狀,通常在（zài）鍍鎳前或錫鉛時造成)

原因分析(1.鍍鎳（niè）前或錫鉛時陰極接觸不良,放電火花將銅材熔成凹洞)

十二:鍍層燒焦(指鍍層表嚴重黑暗粗糙)

原因分析(1.浴溫過低 2.攪拌不良 3.光澤劑不足 4.PH值（zhí）過高 5.選鍍位（wèi）置不當,電鍍曲線 6.整流（liú）器濾波（bō）不良)

十三:電鍍厚度過高(指厚度超（chāo）出預計之厚度)

原因分析(1.傳（chuán）動速度過慢,不準或速度不穩定 2.電（diàn）流太高,不準或（huò）電流不穩定 3.選鍍位置變異 4.藥水金屬濃度升高 5.膜厚儀測試偏離（lí） 6.藥水PH值偏高 7.浴溫偏（piān）高)

十四:電鍍厚度過低(指厚度低於預計之厚度)

原因分析(1.鍍（dù）槽藥水溶（róng）液結晶,消耗掉部分電（diàn）流 2.電鍍藥水攪拌（bàn）循環不均或金（jīn）屬補充不及消耗（hào）)

十五:電鍍厚度不均(實際鍍出厚度時高時低或分布不均)

原因分析(1.傳動速度不穩（wěn）定 2.電流（liú）不穩定 3.端子變形嚴重（chóng）造成選鍍位（wèi）置不穩定 4.端子結構造成電流（liú）高低分布不均 5.膜厚測試有問題造成誤差大 6.攪拌效果不佳 7.選鍍機構不穩定)

十六:鍍層暗紅(指金色（sè）澤偏暗或偏紅)

原因分析(1.鍍金藥水偏離 2.鍍層粗糙,燒白再蓋金發紅 3.水洗幹淨造（zào）成紅斑 4.鍍件未完全幹（gàn）淨（jìng）日後氧化發紅)

十（shí）七:界麵黑（hēi）線.霧線（xiàn）(通常在半（bàn）金錫產品中才會出現)

原因分析(1.陰（yīn）極反應太大,大量氫（qīng）氯泡浮於液麵 2.陰極攪拌不良 3.選鍍高度調整不（bú）均 4.鍍槽設計不良（liáng）造（zào）成泡（pào）沫殘存於液麵無（wú）法排除)

十八:焊錫不良(指焊錫能（néng）力不佳)

原（yuán）因分析(1.錫鉛電鍍液受到汙染 2.光澤劑過量造成鍍層碳含量過多 3.電鍍後處理不良 4.密（mì）著不良 5.電鍍時電壓過高造成鍍件受熱氧化.鈍（dùn）化（huà） 6.電流（liú）密度過高使鍍層結（jié）構不良 7.攪拌不良使鍍層結構不良 8.浴溫過高使鍍層（céng）結構不良 9.鍍層因環境太差.放置時間過久造成（chéng）鍍層氧化.老化 9.鍍層太薄 10.焊錫溫度不正確 11.鍍（dù）件形狀構造影響 12.焊劑不純物過高 13.鍍件（jiàn）材質影響<錫>錫鉛>磷青銅>鎳>黃銅> 14.鍍件表麵（miàn）有異物 15.底（dǐ）層粗（cū）糙)

十九:鍍層（céng）發黑(不包含接口黑線與與燒焦之黑)

原因分析（xī）(1.錫鉛鍍層原已白霧造成日後變黑 2.鎳槽已經受汙（wū）染,在低電流區鍍層會呈黑色（sè） 3.鍍件受氧（yǎng）化嚴重變黑 4.停機造成腐蝕或還原)

二十:錫渣(指（zhǐ）錫鉛層表麵斷斷續續有細小金屬,通常料帶處最多)

原因（yīn）分析(1.錫鉛（qiān）藥水帶出（chū）嚴重,在（zài）陰極導電座結晶 2.在（zài）烤箱內摩（mó）擦到高溫（wēn）金（jīn）屬物刮下)

鍍金,電鍍硬金廠,滾鍍金廠,滾鍍鍍金廠,不鏽鋼鍍金廠,滾鍍銀加工,電鍍鈀鎳,電鍍鈀鎳合金,,電鍍金廠,彈簧鍍金（jīn）,不（bú）鏽鋼電鍍,鏽鋼鍍金,鈹銅鍍金,鈹銅電鍍廠,鎢銅電鍍（dù）,外延爐（lú）電鍍廠,測（cè）試針電鍍,鍍鉑金,鍍鉑金廠,鍍白金,電鍍（dù）鉑金（jīn）,鍍銀（yín）廠,鍍鈀（bǎ）鎳,深圳電鍍廠,專業誠信鍍金廠,電（diàn）鍍純銀廠