今日介紹關於電鍍原理的知識

 電鍍是一種利用（yòng）電解來加（jiā）工表麵零件（jiàn）的技術。電鍍時，電鍍液中的部分為（wéi）負電，金屬離子（zǐ）在直流電源作用（yòng）下沉積在零件表麵，形成均勻致密（mì）的金（jīn）屬層。

1、電鍍的必要條件：外加直流電源、電鍍液、電鍍工件和陽極（jí）電鍍槽（cáo）。

2、電解用處：改動零件的外表外觀和理化功能，抵達裝飾性、耐（nài）腐蝕性（xìng）、耐磨性等多項技能功能。

3、電解進程的結晶：電解進程中的金屬離子（zǐ）或絡離子在陰極複原中堆積金屬塗層稱為電解晶體。

電解晶體是（shì）一種電化（huà）學反響進程，金屬離子可以經過陰極點決議複原才能。隻有陰極電位違背平衡狀況，發生必定的過電位，才能在陰極上堆積金（jīn）屬晶體。

4、金屬電堆積是一個雜亂的進程，它一般有幾個接連的或一起的界麵反響步驟：

A.經過電搬遷（qiān）、對流（liú）、分散（sàn）等方式使溶液中的金屬離子抵達陰極外表鄰近。

B.在複原之前，在陰極鄰近（jìn）或外表發生化學轉化。

C.金屬離子從陰（yīn）極外表獲得電子然（rán）後複原成金屬原子。

D.金屬（shǔ）原子（zǐ）沿（yán）外表分散到成長點進入品質成長，或與其（qí）他粒子相遇形成晶核長大成晶（jīng）體。

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