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電（diàn）鍍金與沉金的區別
發布日期：2020-09-27
鍍金象其它電鍍一樣,需要通電（diàn）,需要整流（liú）器.它的（de）工藝有很多種,有含氰化物的,有非氰體係,非氰體係又有檸檬酸型,亞硫酸鹽型等.用在PCB行業的都是（shì）非氰（qíng）體係.
沉（chén）金板VS鍍金板
一、沉金板與鍍（dù）金板的區別
1、原理區別
FLASH GOLD 采用的是化學沉積的方法!
PLANTING GOLD采用的是電解的原理（lǐ）!
2、外觀區別（bié）
電金會（huì）有電金引線，而化金沒有（yǒu）。而且（qiě）若金厚要求不高的話，是采用化金的方法，
比如，內存條PCB，它的 PAD表麵采用的是化金的方法。
而TAB(金手（shǒu）指)有使用電金也有使用化金!
3、製（zhì）作工藝區別
鍍金象（xiàng）其它電鍍一樣,需要通電,需要整流器.它的工藝有（yǒu）很多種,有含氰化物的,有（yǒu）非氰體係,非氰體係（xì）又有檸檬酸型,亞硫酸鹽型等.用在PCB行業的都（dōu）是非氰體係.
化金(化學鍍金)不需要通電,是通（tōng）過溶液內（nèi）的化學反應把金沉積到板麵（miàn）上.它們各有優缺點（diǎn）,除了通電不通電（diàn）之外,電金（jīn）可以做的很（hěn）厚,隻（zhī）要延長時間（jiān）就行,適合做邦定的板（bǎn）.電（diàn）金藥水廢棄的機會比化金小（xiǎo）.但（dàn）電（diàn）金需要全板導通,而且不適合做特（tè）別幼（yòu）細的線路.化（huà）金一般很（hěn）薄(低於0.2微米),金的純度低（dī）.工（gōng）作液用到一定程度隻能廢棄（qì）
電鍍金板的線（xiàn）路板主要有以下特點（diǎn）：
1、電金板與OSP的潤性相當，化金板的浸錫板的潤（rùn）濕性是（shì）所有PCB finishing最（zuì）好的。
2、電金的厚度遠（yuǎn）大於化金的厚度，但是平整（zhěng）度沒有化金好。
3、電金主要用於金（jīn）手指(耐磨)，做焊（hàn）盤的也多。
沉金板（bǎn）的線路板主要有以下（xià）特點：
1、沉金板會呈金（jīn）黃色，客戶更滿意。
2、沉金板更容易（yì）焊接，不會造成焊接不良引起客戶投訴。
3、沉金板隻有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號質量的影響。
二、為什麽要用鍍金板
隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難（nán）將（jiāng）成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板（bǎn）的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題：
1. 對於表麵貼裝（zhuāng）工（gōng）藝，尤其（qí）對於0603及0402 超小（xiǎo）型表貼（tiē），因為焊盤平整度直接關係到錫膏印製工（gōng）序的質（zhì）量，對後麵的再流焊接質量起（qǐ）到決定性影響，所（suǒ）以，整板鍍金在高密度和超小（xiǎo）型表貼工藝（yì）中時常見到。
2. 在試製階段，受元件采購等因素的影響（xiǎng）往往不是板子來了馬上就焊，而是經常要等（děng）上幾個星期甚至個把月才用，鍍（dù）金板的待用壽命（mìng）(shelf life)比鉛錫（xī）合金長很多倍，所以大家都樂（lè）意采用（yòng）。再說鍍金PCB在度樣階段的成（chéng）本與鉛（qiān）錫合金板相比相差無幾。
但隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL，因此（cǐ）帶（dài）來了金絲短路（lù）的問題;
隨著信號的頻率（lǜ）越來越高，因趨膚效應（yīng）造成信號在多（duō）鍍層中傳輸的情況對（duì）信號（hào）質量的影響越（yuè）明顯;
趨膚效（xiào）應是指：高頻（pín）的交（jiāo）流電，電流將趨向集中（zhōng）在導線的表麵流動。
三、為什麽要用（yòng）沉金板
為解決鍍金板的以（yǐ）上（shàng）問題，采（cǎi）用沉金板（bǎn）的PCB主要有以（yǐ）下特點（diǎn）:
1、 因沉金與鍍金（jīn）所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客（kè）戶更滿意。
2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較（jiào）鍍金來（lái）說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。
3、 因沉金板隻有焊盤上有鎳（niè）金，趨膚效應中信（xìn）號（hào）的傳（chuán）輸是在銅層不會對信號（hào）質量有影（yǐng）響。
4、 因沉金較鍍金來說晶體結構更致密（mì），不易產成（chéng）氧化。
5、 因沉金板隻有焊盤上有鎳金，所（suǒ）以不會產成金絲造成微（wēi）短。
6、 因沉金板隻有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。
7、 工程在作補償時（shí）不會對間距產生影響。
8、 因沉金與鍍金所形成的晶體（tǐ）結構不一樣，其沉金板的應力更（gèng）易控製，對有邦定的產品而言，更有（yǒu）利於邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉（chén）金板做金手指不耐磨。
9、 沉金板的平整性與待用壽命（mìng）與（yǔ）鍍金板一樣好（hǎo）。
四、化金、鍍金、浸金之優缺點
三者不一樣，化金亦即化（huà）學金，通過化學（xué）氧化還（hái）原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度（dù）較厚，是化（huà）學鎳金金層沉積方法的（de）一種可以達到較厚的金層;另外一種為置換金，也就是浸（jìn）金，亦即置換金，一般厚度較薄，1–4微英寸左右鍍金（jīn）一般隻電（diàn）鍍金，可以鍍的較厚;化金和（hé）浸金（jīn）一半用於相對要求較高（gāo）的板子，平整度要好，化金比（bǐ）浸（jìn）金要好些，化金一般不會出現組裝後的黑墊現（xiàn）象;鍍金因為（wéi）鍍層（céng）純（chún）度較（jiào）高，焊點強度較上述二者高。鍍金http://www.dongyueguolu.com/