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什麽是厚金(jīn)電鍍

發布日期(qī):2019-10-30

 厚金電鍍是指利(lì)用電解作用使金(jīn)屬或其它材料(liào)製件的(de)表麵附(fù)著一層金的工藝從而起到防止金屬氧化(如鏽蝕)。

電鍍(Electroplating)就是(shì)利用(yòng)電(diàn)解原理在某些金屬表麵上鍍上一薄層其它金屬或(huò)合金(jīn)的過程,是(shì)利用電解作用使金(jīn)屬或其它材料(liào)製件的表麵附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如鏽蝕),提高耐磨性、導電(diàn)性、反光性、抗腐蝕性(硫酸(suān)銅等)及增進美觀等作(zuò)用。

電鍍的工作原理:
電(diàn)鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓(yā)大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同,但均含(hán)有提供金屬離子的(de)主鹽,能絡合主鹽(yán)中金(jīn)屬離子形成絡合物(wù)的絡合劑(jì),用於穩定溶(róng)液酸堿度的緩衝劑,陽極活化劑和特(tè)殊添(tiān)加物。

電鍍過程是鍍(dù)液中的金(jīn)屬離子(zǐ)在外電場的作用下,經電極反應還原成金屬原子,並(bìng)在陰極上進行金(jīn)屬沉積的(de)過程。因此,這是一個包括液相傳質、電(diàn)化學(xué)反應和電(diàn)結晶等(děng)步(bù)驟的金屬電沉積過程(chéng)。

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