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必知:不同基體電子元(yuán)件的鍍金(jīn)方法

發布日期:2020-10-13

 1.銅(tóng)、黃銅鍍金

以銅、黃銅為基體的電子元件鍍金是比其他金屬基體(tǐ)簡單。鍍金(jīn)所需的(de)鍍金(jīn)液中含中等濃度金,隻有金的濃度合適才能得到(dào)導(dǎo)電好外觀美麗的鍍層。

具(jù)體步驟如下:首先使(shǐ)用汽油或者四(sì)氯化碳等有機(jī)溶劑吸去(qù)電子元件上的油性汙漬,如果單純衝洗或浸泡去油漬效果不好;其次完成後(hòu)利用超聲(shēng)波化學除油,再進(jìn)行熱水(shuǐ)、冷水、酸(suān)洗(硫(liú)酸、硝酸、水的混合液)、浸泡碳酸鈉水溶液。

鍍金所(suǒ)用的鍍金液一般成分是(shì)氰(qíng)化金鉀(jiǎ)、碳酸鉀等(děng),鍍金完成後需(xū)要在 70 ~ 80℃的純淨水中超聲波攪動清洗(純淨水的電導率應≤ 10us/cm),清洗時間(jiān)不少於(yú) 10 分鍾(zhōng),最後幹燥 。

2 .磷青(qīng)銅鍍金

生活中所用的插線板上的(de)插頭、插座一(yī)般都是磷青銅元件,之前這種基體金屬(shǔ)進行鍍金需要預鍍(dù)銅、再鍍金,比銅、黃(huáng)銅基體的電子元件鍍(dù)金工序複雜,鍍金(jīn)層質量也不易得到保證。

經過多年研究試驗,其鍍金工序簡單且金(jīn)鍍層質量可靠很多,先用汽油除去電子(zǐ)元件上的油漬汙漬,再超聲波化學除油,然後進行(háng)熱水、冷(lěng)水、鹽酸酸洗,再用含氰化金鉀、碳酸鉀的鍍金液進行鍍金(jīn)。

3 .矽錳青銅鍍金

以矽錳青銅(tóng)為基體金屬的電子元件進行鍍金,所(suǒ)需工序跟上述金屬基(jī)體無太大差別,隻是浸泡溶液為氫氟酸,氫(qīng)氟酸(suān)可以去除酸洗後產生的矽化合物,這種矽化合物是黑色的,附著(zhe)在元件表麵,影響(xiǎng)電鍍金(jīn)的鍍(dù)層結合力。

4 .鎳及鎳合金鍍金

一些微小的電子元件如電子管等(děng)一般是鎳及鎳合(hé)金,如果想要得到優異(yì)的導電性能就需要進行鍍金。鍍金工序比較簡單,基本同銅、黃銅金屬基體的電(diàn)子元件。鎳及鎳合金鍍(dù)金電(diàn)鍍前使用鹽(yán)酸酸洗獲得的金鍍層結合力較好。


2 電鍍(dù)金(jīn)和化學鍍金

 

1 .電鍍金(jīn)

雷達上的金鍍層、各種引線鍵合的鍵合麵等都是電鍍金的(de)應用。電鍍金的(de)鍍金陽極一般是鉑金鈦網,陰極是矽片,當陽極、陰極連上電源,氰化金鉀鍍液就會產生電流進而形成電場,陽極釋放電子,陰極接收電子,陰極(jí)附近的絡合態金離子和電子結(jié)合以金原子的形式沉積在陰(yīn)極(jí)表麵,逐(zhú)漸在矽片表麵形成一層均勻、致密的金,這(zhè)就是電鍍金(jīn)的原理。

電(diàn)鍍金使用(yòng)的(de)電鍍液一般有氰(qíng)化物和非氰化物兩(liǎng)種,但是氰化物有劇毒,使用不方(fāng)麵且不(bú)易不管理(lǐ),所以現在多使用微氰化物體係,毒性小且耐磨。電鍍金的設備包括水平噴(pēn)流式杯鍍和垂直(zhí)掛鍍兩種。

杯鍍式的(de)電鍍比掛鍍式(shì)的電鍍容易產生氣泡,氣泡會(huì)影響鍍層的均勻性。電鍍(dù)工藝對鍍層的(de)均勻(yún)度、粗糙度、硬度等都會產生重要的影響。電鍍工藝中比較重要的參數有電流密度、溫度、pH、金質量濃度、電鍍時間等。電流密度增加,金(jīn)沉積速度加快,鍍層較為粗糙;鍍液溫度高於 80℃會導致鍍層硬度(dù)減弱;pH 高於 7 會導致鍍層粗糙;金濃度也會影響金的沉積(jī)速度。隻要控製好(hǎo)電鍍金的各種參數就可以獲得性(xìng)能優良的鍍(dù)層,滿足電子元件製造業的需求 。

2. 化學鍍金

化學鍍金可以分為置換型、還(hái)原型(xíng),這是依據鍍金液中是(shì)否含有還原劑來分型的。置(zhì)換鍍金的原理(lǐ)是(shì)利用金和基體金屬的電位差,電(diàn)位差的產生就會使金由鍍液沉積到基體表麵,基(jī)體也會溶解,基體表麵金屬全部溶解則反映停止。

還原型鍍金的原(yuán)理目前並沒有很明確,有些學者認為是(shì)還原型鍍金同時存在置換型鍍金,有些學者(zhě)認為發生還原型鍍(dù)金需要有具(jù)有催化能力的基體金屬。

化學鍍金的鍍金液由金鹽、配位劑、還原劑、穩定劑組成,有(yǒu)的可能還有表麵改善劑、表麵活性劑。化學鍍金的鍍液也主要(yào)是以亞硫酸鹽、檸檬酸鹽等體係的無氰(qíng)鍍液,無氰工藝的發展也越來越成熟。

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